在半導體行業(yè)的高精度制造過程中，溫度控制的準確性直接決定了工藝的質量與效率。尤其在清洗FOUP盒和EUV掩模盒等關鍵環(huán)節(jié)中，高溫環(huán)境不僅加速清潔進程，更是實現制程可重復性的核心保障。如何實現介質溫度的精確配比與穩(wěn)定維持，是成為提升整體良率的關鍵挑戰(zhàn)。

工藝描述

  為實現高效與精密的半導體制造過程，介質必須達到設定溫度并保持高度恒定。這一要求在清洗工藝中尤為突出，通常需借助高溫實現徹底清潔。整個工藝的可重復性很大程度上依賴于生產過程中介質溫度的穩(wěn)定維持，而上游溫度監(jiān)測系統(tǒng)正是實現這一目標的核心保障。

蓋米應用

  在FOUP盒與EUV光罩盒的清洗過程中，高溫被用于加速清潔過程。圖示設計能夠非常精準地控制熱水流量，這里的挑戰(zhàn)在于需要非常精準地對工廠供給的常溫與高溫去離子水進行配比與調節(jié)。為此，除了提供簡單的分配模塊外，蓋米還專門研發(fā)了一種用于混合應用的特殊解決方案。

拼閥網編輯：小林
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